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— 紅外線精密對位,近乎苛求。
鴻群專注半導體設備用板金與機箱機構:以紅外線(IR)對位將門縫雕至一致且平行,以全周雷射焊接確保氣密封合。結合低粒子設計、走線管理與接地/ESD 介面,支援 SUS304/316L、粉體/液體烤漆。
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